Produkteigenschaften:

Manuelle Clamshell-Struktur, einfach zu bedienen

Die BGA-Pressplatte der oberen Abdeckung nimmt eine rotierende Struktur, einen stabilen Abwärtsdruck und einen gleichmäßigen Druck an, um sicherzustellen, dass die BGA die Teststabilität nicht verschiebt

Die spezielle Spitze der Sonde dringt in die Oxidschicht der Lötkugel ein und bietet einen zuverlässigen Kontakt, ohne die Zinnkugel zu beschädigen

Hochpräzise Positionierungsnut oder Führungsloch, um eine genaue Positionierung des BGA zu gewährleisten, hohe Testeffizienz

BGA-Chip kann mit kostenlosen Perlen getestet werden

Hergestellt aus importierter spezieller BGA-Doppelkopf-Prüfnadel und antistatischem Material

Nehmen Sie Testnadel und PCB-Kombination an, zuverlässiger Kontakt, wiederverwendbar, geringe Größe, lange Lebensdauer service

Die Prüfnadel ist einfach auszutauschen und wartungsfreundlich

BGA-Gerät mit COM-Port oder USB-Port kann Daten online lesen und schreiben

Die höchste Frequenz beträgt bis zu 6G

Der minimale Testabstand beträgt bis zu 0,4 mm

FAQ:

Q5.Wie Ihre Qualitätsgarantie?

Wir haben 100% Qualitätsgarantie für Kunden. Wir sind für jedes Qualitätsproblem verantwortlich.

Q6.Können wir Ihre Fabrik besichtigen, bevor Sie die Bestellung aufgeben?

Ja, sehr willkommen, das muss schön sein, um eine gute Geschäftsbeziehung aufzubauen.

Q7.Können wir Ihr Agent sein?

Ja, willkommen zur Zusammenarbeit mit diesem. Wir haben große Förderung.

F8: Wie erhalte ich weitere Informationen zu Förderbändern oder Bändern?

A: 1. Wechat: 15323742716; 2. Sprechen Sie mit mir telefonisch:TEL: +8615323742716; 3. Besuchen Sie unsere Fabrik

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Der Preis ist abhängig von der Bestellmenge

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